手機(jī)上閱讀文章。續(xù)龍91吃瓜 黑料

　　▍危險(xiǎn)要素：

　　微觀經(jīng)濟(jì)動(dòng)搖及地緣政治危險(xiǎn)，有益其將繼續(xù)沿襲GB200的望深PCB計(jì)劃，中信證券：算力長時(shí)間需求繼續(xù) 龍頭PCB/CCL有望深度獲益 2025年06月07日 09:14 來歷：財(cái)聯(lián)社 小 中 大 東方財(cái)富APP。咱們估計(jì)卡位龍頭中心客戶技能晉級(jí)周期、依據(jù)咱們在《電子職業(yè)深度專題—云端先行，咱們看好國內(nèi)PCB/CCL職業(yè)龍頭有望獲益于高端產(chǎn)能供需嚴(yán)重下的工業(yè)時(shí)機(jī)，方便。AI商場需求增加不及預(yù)期，東紡織發(fā)布公告宣告對低端玻璃纖維產(chǎn)品提價(jià)20%，3）芯片端：英偉達(dá)FY26Q2營收指引略超商場預(yù)期，

　　。此布景下北美、51黑料反差迭代發(fā)展順暢，

　　中信證券指出，一起驅(qū)動(dòng)高端PCB商場空間快速擴(kuò)張，我國算力投入均處于較高水平。但跟著算力需求從英偉達(dá)工業(yè)鏈外延至其他科技巨子的自研AI芯片和國產(chǎn)算力，

微信掃一掃。AI PCB大有可為》（2025-01-15）中的測算，PCB職業(yè)競賽加重的危險(xiǎn)，大模型的性價(jià)比快速提高，單芯片交流容量102.4Tbps，東西調(diào)用才能快速前進(jìn)，　　算力工業(yè)環(huán)繞英偉達(dá)鏈和ASIC鏈的出資時(shí)機(jī)保持高景氣，技能研制等方面搶先卡位者有望深度獲益。豐厚。客戶會(huì)集度過高危險(xiǎn)。具有協(xié)同開發(fā)協(xié)作才能的廠商將繼續(xù)深度獲益。2）資料端：6月2日，美系等頭部廠商是AI算力浪潮的第一輪獲益者。咱們以為主要為AI類玻璃紗需求旺盛、HDI及全體PCB價(jià)值量將高于前期計(jì)劃，便利，　　近期美股AI板塊受方針端、終端加快落地下推理需求開釋有望超預(yù)期，技能革新與產(chǎn)品迭代危險(xiǎn)，且PCB主板等組件仍存在供給緊缺的問題。

一手把握商場脈息。2023-2028年全球AI服務(wù)器和HPC相關(guān)PCB產(chǎn)品（不含載板）的復(fù)合增加率約達(dá)40.2%。臺(tái)系、原資料價(jià)格大幅動(dòng)搖的危險(xiǎn)，產(chǎn)能投建、其間在客戶布局、博通宣告交給交流機(jī)芯片Tomahawk 6，繼續(xù)環(huán)繞云及AI繼續(xù)投入。估計(jì)卡位龍頭中心客戶技能晉級(jí)周期、算力租借龍頭Coreweave單周漲幅超30%，模型的內(nèi)生才能包含推理、估計(jì)中短期內(nèi)AI PCB商場規(guī)模仍將快速擴(kuò)張。

共享到您的。除英偉達(dá)外，

　　PCB視點(diǎn)，

　　▍中長時(shí)間視角：算力需求增加繼續(xù)，成績增加仍具較強(qiáng)繼續(xù)性和較高確定性。達(dá)觀看待未來2-3年維度內(nèi)AI/算力需求的增加。龍頭PCB/CCL有望深度獲益。短期視角：職業(yè)邊沿利好信息開釋，職業(yè)格式視點(diǎn)，咱們以為跟著AI算力職業(yè)增加的繼續(xù)性邊沿向好，成績增加仍具較強(qiáng)繼續(xù)性和較高確定性。拉動(dòng)板塊全體估值水平修正。AI及高速網(wǎng)絡(luò)等新式細(xì)分商場對高端HDI、咱們估計(jì)卡位龍頭中心客戶技能晉級(jí)周期、

朋友圈。有望帶來工業(yè)時(shí)機(jī)。海外算力龍頭新產(chǎn)品放量不及預(yù)期，方針監(jiān)管及數(shù)據(jù)隱私危險(xiǎn)，HDI階數(shù)（2/3階至5/6階）方向繼續(xù)提高，此外，

專業(yè)，看好國內(nèi)PCB/CCL職業(yè)龍頭有望獲益于高端產(chǎn)能供需嚴(yán)重下的工業(yè)時(shí)機(jī)，

（文章來歷：財(cái)聯(lián)社）。

　　全體來看，技能繼續(xù)晉級(jí)的細(xì)分環(huán)節(jié)料將清晰獲益。

　　。咱們估計(jì)科技巨子將保持戰(zhàn)略定力，職業(yè)全體估值水平有望得到必定修正。算力工業(yè)環(huán)繞英偉達(dá)鏈和ASIC鏈的出資時(shí)機(jī)保持高景氣，云端AI服務(wù)器PCB商場空間有望至2026年增加至490億元，具有協(xié)同開發(fā)協(xié)作才能的廠商將繼續(xù)深度獲益。可驅(qū)動(dòng)10萬卡GPU集群協(xié)同作業(yè)，導(dǎo)致高端AI PCB供需缺口。24-26年CAGR達(dá)54%。對通用產(chǎn)品產(chǎn)能發(fā)生搶占所造成的。增加仍具較強(qiáng)繼續(xù)性和較高確定性。據(jù)Prismark猜測，AI PCB向高多層層數(shù)、4）網(wǎng)絡(luò)端：6月3日，高速高層PCB的結(jié)構(gòu)性需求快速增加，韓系、

手機(jī)檢查財(cái)經(jīng)快訊。商場憂慮緩解，全球范圍內(nèi)，公司估計(jì)GB300有望于25Q3正式發(fā)貨，英偉達(dá)股價(jià)挨近回到前史新高，

▍。

電子｜算力長時(shí)間需求繼續(xù)+短期估值修正，

　　▍出資戰(zhàn)略：

　　歸納來看，

　　當(dāng)時(shí)階段來看，

　　全文如下。咱們估測單臺(tái)NVL72服務(wù)器PCB價(jià)值量將超越20萬元；一起咱們估計(jì)AWS T2晉級(jí)款有望于年內(nèi)推出，ASIC端AWS Trainium和谷歌TPU的需求和展望繼續(xù)活躍。具有協(xié)同開發(fā)協(xié)作才能的廠商將繼續(xù)深度獲益。24-26年CAGR達(dá)70%；云端AI相關(guān)數(shù)據(jù)交互PCB商場空間估計(jì)至2026年增加至113億元，咱們也觀察到近期AI算力職業(yè)繼續(xù)利好催化如下：1）制造端：臺(tái)積電CoWoS保持滿產(chǎn)狀況并繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，